Bezwentylatorowy IPC BM3400 oparty jest na procesorach szóstej generacji Intel® Core i3, i5, i7 oraz Intel® Celeron Skylake H.
BM3600 wykorzystuje siódmą generację Intel® Core i3, i5, i7 Kaby Lake M.
Obie rodziny posiadają dopracowaną w każdym detalu ergonomiczną aluminiową obudowę.


Charakterystyka:

  • Aluminiowa obudowa
  • Wysuwana szuflada dla urządzeń 2.5" RAID 0,1
  • Płyta główna "All in one"
  • Wysokowydajne platformy Intel® Skylake™ H i Kaby Lake™ M
  • Bez wentylatora, temperatura pracy 0°C÷50°C
  • Zasilanie 24 VDC, izolowane
  • Wbudowany UPS z zewn. baterią (opcja)
  • Opcja RVL (Remote Video Link) zdalne przesyłanie sygnału DVI i USB 2.0 na odległość do 100m
  • Na płycie złącze dla kart fieldbus NETcore X
  • Wersja S2 posiada sloty PCI lub PCIe 4x
  • Certyfikaty CE, cULus LISTED (61010)

  BM3400
PROCESOR
(Wlutowany)
BM3400 Intel® Celeron G3900E 2.40GHz 64 bit, 2 cores / 2 threads, 2MB Smart cache
Intel® Core i3-6100E 2.70GHz 64 bit, 2 cores / 4 threads, 3MB Smart cache
Intel® Core i5-6440EQ 2.70GHz (3.40GHz Turbo) 64 bit, 4 cores / 4 threads, 6MB Smart cache
Intel® Core i7-6820EQ 2.80GHz (3.50GHz Turbo) 64 bit, 4 cores / 8 threads, 8MB Smart cache
BM3600 Intel® Core i3-7100E 2.90GHz 64 bit, 2 cores / 4 threads, 3MB Smart cache
Intel® Core i5-7440EQ 2.90GHz (3.60GHz Turbo) 64 bit, 4 cores / 4 threads, 6MB Smart cache
Intel® Core i7-7820EQ 3.00GHz (3.70GHz Turbo) 64 bit, 4 cores / 8 threads, 8MB Smart cache
Chipset BM3400 Intel® HM170 PCH (Platform Controller Hub)
BM3600 Intel® HM175 PCH (Platform Controller Hub)
Cipset - S2 wersje z 2x PCI x4 Intel® CM236 PCH (Platform Controller Hub)
Karta Graficzna
BM3400 Intel® HD Graphics 510 integrated in Celeron processor, 300MHz/950MHz,
Intel® HD Graphics 530 integrated in Core processors, 300MHz/950MHz-1GHz,
DirectX 12 and OpenGL 4.4 support
BM3600 Intel® HD Graphics 630 integrated in Core processors, 300MHz/950MHz-1GHz,
DirectX 12 and OpenGL 4.5 support
Pamięć systemowa - RAM 4GB or 8GB or 16GB or 32GB (2 x SODIMM DDR4 modules)
TPM TPM module (optional)
Pamięć masowa
S0/S2 1 bootable CFast slot wbudowany na płycie z zewnętrznym dostępem (front)
1 x SSD mSATA SATA III
S0 bez RVL: 1 x SSD/HDD 2,5" SATA III or max 2 x SSD/HDD 2,5" SATA III wysuwana fronotwo szuflada
z RVL: 1 x SSD/HDD 2,5" SATA III or 1 x SSD/HDD 2,5" SATA III wysuwana fronotwo szuflada
S2 max 2 x SSD/HDD 2,5" SATA III lub
max 2 x SSD/HDD 2,5" SATA III wysuwana fronotwo szuflada
RAID RAID 0, 1
LAN 4 x LAN 10/100/1000Mbps top (3 x Intel® I210 + 1 x Intel® I219LM)
USB 1 x USB 3.0 front (Type-A)
2 x USB 2.0 top (Type-A) + 2 x USB 3.0 top (Type-A)
Port szeregowy 1 x RS232 (DB9M)
BATERia 1 x CR2032 wymienna (front)
Wyjście VIDEO
1 x DVI-D, top
1 or 2 x RJ45 złącza Remote Video Link (transmisja DVI-D i USB 2.0 na max. 100 m, opcja)
Dodatkowe interfejsy
opcja
1 x RS232/422/485 (DB15M) + 1 x USB 2.0 (Type-A)
1 x RS232/422/485 (DB15M) isolated + 1 x USB 2.0 (Type-A)
2 x RS232 (DB9M)
2 x USB 2.0 (Type-A)
1 x RS232/422/485 (DB15M) isolated + 1 x LAN 10/100/1000Mbps (Intel® I210)
SLOT rozszerzenia S2 2 x PCIe x4 or 1 x PCI + 1 x PCIe x4 (5 Gb/s)
Wymuszona wentylacja
2 x tachimetric fans with speed control (opcja)
Zasilanie 24VDC izolowane
24VDC izolowane z UPS (opcja) z zew. baterią
Obudowa Montaż book
Materiał Aluminium 6082/5754/5056
Certyfikowane systemy Operacyjne Microsoft Windows 7 Pro/Ultimate 32/64bit, Microsoft Windows Embedded Standard 7E/7P 32/64 bit, Microsoft Windows 8.1 Industry Pro
32/64 bit, Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 64 bit
TEMPERATURa pracy 0°- 50°C
0°- 45°C z HDD 24x7
5°- 45°C ze standardowym HDD
Certyfikaty CE, cULus LISTED (61010)